美国德州✿◈，售后服务纺织机械✿◈，德扑之星从 2022 年的两座工厂开始✿◈，这里可随时间推移容纳总共四座工厂日本卡一卡二卡三爱区德扑之星官方网站✿◈，以满足全球半导体客户日益增长的需求✿◈。该公司称德扑之星官方网站✿◈，新工厂将创造许多就业机会✿◈，扩大其在美国的芯片制造业务✿◈，以及增加 300mm 晶圆的产能✿◈。

　　等到德州仪器四座工厂完全建成日本卡一卡二卡三爱区德扑之星官方网站✿◈，这家半导体制造商预计可创造 3000 个直接的工作岗位✿◈，以及投入约 300 亿美元✿◈。

　　虽然 TI 新厂要等到 2025 年才会陆续上线✿◈，但就算它无法缓解当前的供不应求✿◈，至少也有助于防止将来出现类似的情况日本卡一卡二卡三爱区✿◈。

　　作为 TI 长期产能规划的一部分日本卡一卡二卡三爱区✿◈，谢尔曼 300mm 晶圆厂将主打模拟和嵌入式应用✿◈，于未来几十年持续加强公司的制造和技术竞争优势德扑之星官方网站✿◈、并支持我们的客户需求✿◈。

　　除了即将建成的新厂德扑之星官方网站✿◈，德州仪器已在德克萨斯州拥有一座 DMOS6 300mm 晶圆厂德扑之星官方网站✿◈、在德克萨斯州理查森拥有两座 300mm 晶圆厂（RFAB1 和将于 2022 下半年开始生产的 RFAB2）✿◈。

　　值得一提的是✿◈，早些时候日本卡一卡二卡三爱区✿◈，TI 还以 9 亿美元的价格✿◈，接手了美光在犹他州莱希的前 3D XPoint 工厂（LFAB）✿◈，并计划于 2023 年初开始生产日本卡一卡二卡三爱区✿◈。

　　最后✿◈，三星电子也计划在德克萨斯州建造一座价值 170 亿美元的半导体晶圆厂✿◈，且设定的目标是制造 5nm 晶圆✿◈。