从 2022 年的两座工厂开始✿✿，这里可随时间推移容纳总共四座工厂✿✿，以满足全球半导体客户日益增长的需求✿✿。该公司称✿✿，新工厂将创造许多就业机会德扑之星✿✿，扩大其在美国的芯片制造业务北山惠理德扑之星✿✿，以及增加 300mm 晶圆的产能✿✿。

　　等到德州仪器四座工厂完全建成北山惠理✿✿，这家半导体制造商预计可创造 3000 个直接的工作岗位✿✿，以及投入约 300 亿美元✿✿。

　　虽然 TI 新厂要等到 2025 年才会陆续上线德扑之星✿✿，但就算它无法缓解当前的供不应求北山惠理✿✿，至少也有助于防止将来出现类似的情况✿✿。

　　作为 TI 长期产能规划的一部分✿✿，谢尔曼 300mm 晶圆厂将主打模拟和嵌入式应用✿✿，于未来几十年持续加强公司的制造和技术竞争优势✿✿、并支持我们的客户需求✿✿。

　　除了即将建成的新厂✿✿，德州仪器已在德克萨斯州拥有一座 DMOS6 300mm 晶圆厂北山惠理员工旅游✿✿。✿✿、在德克萨斯州理查森拥有两座 300mm 晶圆厂（RFAB1 和将于 2022 下半年开始生产的 RFAB2）北山惠理✿✿。

　　值得一提的是✿✿，早些时候纺织机械✿✿，德扑之星官网✿✿。✿✿，TI 还以 9 亿美元的价格德扑之星✿✿，接手了美光在犹他州莱希的前 3D XPoint 工厂（LFAB）✿✿，并计划于 2023 年初开始生产✿✿。

　　最后✿✿，三星电子也计划在德克萨斯州建造一座价值 170 亿美元的半导体晶圆厂德扑之星✿✿，且设定的目标是制造 5nm 晶圆✿✿。