虽然最初的TI主要从事军火供应◈ღ✿，但真正让TI闻名遐迩的是其在信号处理与模拟电路方面的成就◈ღ✿。除了提供模拟技术◈ღ✿、数字信号处理（DSP）和微处理器（MCU）半导体以外◈ღ✿，TI还致力于汽车及工业设备芯片的研发生产◈ღ✿。

　　1954年◈ღ✿，TI生产出了全球第一个晶体管◈ღ✿，后于1958年发明出了全球第一块集成电路◈ღ✿。此外◈ღ✿，TI还于1967年发明了手持计算器三门齐开◈ღ✿。1982年◈ღ✿，TI发布了全球首个单芯片数字信号处理器DSP◈ღ✿，之后便成了这个领域的霸主◈ღ✿。

　　1996年◈ღ✿，TI开始全方位转型◈ღ✿，专注于为信号处理市场生产半导体◈ღ✿，随后又展开了一系列企业并购◈ღ✿、资立剥离大动作◈ღ✿。

　　2000年◈ღ✿，TI斥资76亿美元收购了模拟芯片厂商Burr-Brown◈ღ✿，巩固了其在数据转换器与放大器领域的优势地位◈ღ✿，并形成从电源IC到放大器IC乃至A-D/D-A转换器的广泛产品群◈ღ✿。

　　2001年◈ღ✿，TI又斥资65亿美元收购美国国家半导体（NS）◈ღ✿，一举超越了当时在销售额上与之持平的东芝◈ღ✿，成为仅次于英特尔和三星电子的半导体公司◈ღ✿。尤其在模拟IC领域◈ღ✿，TI独占50%以上份额◈ღ✿。

　　TI被誉为半导体行业的黄埔军校◈ღ✿，包括台积电创始人张忠谋◈ღ✿，中芯国际创始人张汝京等业内顶尖人才均出自TI◈ღ✿。

　　作为全球最大的半导体公司之一◈ღ✿，TI有着非常辉煌的发展史◈ღ✿，下面我们简单地介绍一下TI（德州仪器）的前世今生◈ღ✿！

　　1930 年◈ღ✿，一家名为地球物理业务公司 (Geophysical Service Inc.)的小型石油和天然气公司成立◈ღ✿。公司创立者的企业家精神三门齐开◈ღ✿、愿景和创新为今天的德州仪器 (TI) 打下了坚实的基础◈ღ✿。

　　TI开始将信号处理技术应用于潜艇侦测◈ღ✿，随后也将雷达应用于该领域◈ღ✿，这使我们在 1946 年成功创建了电子设备实验室和制造厂◈ღ✿。

　　1954 年◈ღ✿，德州仪器 (TI) 公司正式成立◈ღ✿，以硅晶体管的发明创新进军半导体行业◈ღ✿。1958 年德扑之星◈ღ✿，TI 员工 Jack Kilby 发明了集成电路◈ღ✿，从根本上改变了半导体行业三门齐开◈ღ✿，并为所有现代电子元器件打下了坚实基础◈ღ✿。

　　1967 年◈ღ✿，TI开发出第一款电子手持式计算器 (Cal Tech)◈ღ✿，与此同时◈ღ✿，TI也将工作重点转向开发更快◈ღ✿、更小◈ღ✿、功能更强大的 TI 芯片◈ღ✿。采用TI组件的阿波罗月球探测模块（Apollo Lunar Exploration Module）在这十年间登上了月球◈ღ✿。

　　为了改造家用电器◈ღ✿、消费类电子产品和工业用设备◈ღ✿，TI推出了第一款单芯片微控制器(MCU)◈ღ✿，它将所有的计算元件组合在一块硅片上◈ღ✿。 TI 工程师还发明了单芯片语音合成器◈ღ✿，在 TI 的我说你拼(Speak & Spell) 玩具上首次亮相◈ღ✿。

　　1980 年◈ღ✿，TI 推出其首款商用单芯片数字信号处理器 (DSP)◈ღ✿，并生产出一款面向高速数字信号处理的微控制器◈ღ✿。5年后◈ღ✿，TI发明了数字微镜器件（也被称为 DLP ®芯片）◈ღ✿，它为 DLP 技术（获得 1998 年的艾美奖）和 DLP Cinema®（ 2009 年获奥斯卡® 科学与工程奖 ）屡获殊荣奠定了基础◈ღ✿。

　　TI MSP430™ MCU 的问世将嵌入式处理提升到新的水平◈ღ✿，可提供低成本与高效设计等优势◈ღ✿。此外◈ღ✿，TI还推出了第一款专门设计用于手机的应用处理器 (OMAP)◈ღ✿。1990 年◈ღ✿，TI 凭借 TI-81 占据了图形计算器行业的领先地位◈ღ✿，并于 1999 年推出具有 FLASH™–ROM 存储器的 TI-83德扑之星◈ღ✿。

　　TI 将发展重点集中在模拟与嵌入式处理技术方面◈ღ✿，生产出支持多种应用的半导体技术◈ღ✿。2007 年◈ღ✿，TI发布了第一个单芯片数字手机解决方案 (LoCosto) 系列◈ღ✿，从而使手机技术进一步普及德扑之星◈ღ✿，并通过增加手机功能让其变得更加智能◈ღ✿。2009 年◈ღ✿，达拉斯 Kilby 实验室正式开放◈ღ✿，推动了 TI 的创新◈ღ✿，并且为TI的工程师营造了一个快速开发具有突破性和新兴技术的环境◈ღ✿。

　　2011年德扑之星◈ღ✿，TI收购国家半导体公司◈ღ✿，为下一代信号处理技术奠定了基础三门齐开◈ღ✿。TI在整个公司范围内开发突破性的创新◈ღ✿，其中包括◈ღ✿：2011 年推出的业内第一款面向能量采集应用的微功耗升压充电器 (bq25504) 和 TI 教学技术的第一款全彩色◈ღ✿、有背光显示的图形化计算器 (TI-NSpire CX (Cas))◈ღ✿、2012 年发布的面向快速移动应用开发的首款具有 6 个传感器的 Bluetooth 低能耗套件（SimpleLink™ Bluetooth® 低能耗 SensorTag 套件）和帮助开发人员在工业和医疗市场内采用 DLP 技术的 DLP® 评估模块以及 2013 年出品的业内首款电感数字转换器 (LDC1000)◈ღ✿。

　　如今◈ღ✿，TI已是一家全球 500 强半导体科技公司◈ღ✿，拥有超过70年悠久历史◈ღ✿，并长期稳居前十大半导体公司之列◈ღ✿，拥有超过 30,000 名员工◈ღ✿，近 100,000 款产品以及超过 40,000 项专利◈ღ✿。

　　2017财年◈ღ✿，TI实现总营收149.6亿美元◈ღ✿，同比增长11.9%◈ღ✿，计入税收巨大开支后净利润为36.82亿美元◈ღ✿，仍同比增幅2.4%◈ღ✿。

　　目前◈ღ✿，TI全球主要代理商有安富利◈ღ✿、艾睿◈ღ✿、友尚◈ღ✿、世平◈ღ✿、文晔◈ღ✿、新晔◈ღ✿、武汉力源等◈ღ✿；其中◈ღ✿，TI产品约占安富利总营收的11%◈ღ✿，并且是过去三个财年中◈ღ✿，唯一产品◈ღ✿、软件和服务销售额均超过10%的供应商◈ღ✿。

　　TI竞争对手◈ღ✿：在DSP领域◈ღ✿，竞争对手有亚德诺半导体◈ღ✿、英特尔◈ღ✿、瑞萨◈ღ✿、恩智浦◈ღ✿、赛灵思德扑之星◈ღ✿、AMI等◈ღ✿；在MCU领域◈ღ✿，竞争对手有瑞萨三门齐开德扑之星◈ღ✿、意法半导体◈ღ✿、恩智浦◈ღ✿、英飞凌◈ღ✿、东芝◈ღ✿、三星电子德扑之星◈ღ✿、赛普拉斯◈ღ✿、富士通◈ღ✿、亚德诺半导体◈ღ✿、盛群半导体等◈ღ✿。地质探勘德扑之星app特种车辆◈ღ✿，德扑之星官网◈ღ✿，